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DUAL SIM CARD 8P SMT H=3.0mm
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- 規(guī)格參數(shù)
- 詳細(xì)描述
- 外殼： LCP Black Ul94V-O
- 接觸： Copper Alloy (C5210)
- 外殼： SUS304
- Contact Area Gold Flash Plated Over NI
- 電鍍錫100u"Min SN Plated Over NI
- 外殼： NICKEL 30U" Plated Solder Area, Flash Plat
- 接觸阻抗： 100 Milliohms Max
- 額定電流：0.5A
- 耐電壓： 500V AC
